Diferencia entre revisiones de «Diseño PCB»

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Sin resumen de edición
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FP:
= FP =
*Anchura pista
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**MIN 12mils
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Fabricación casera que consigo:
= Fabricación casera que consigo =
*Anchura pista
*Anchura pista
**MIN 20mils
**MIN 20mils
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Manual Kicad - Miguel Pareja:
= Manual Kicad - Miguel Pareja =
*Módulo
*Módulo
*Pad, vias o isletas
*Pad, vias o isletas
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PCB Layout Tutorial by David L. Jones:<br>
= PCB Layout Tutorial by David L. Jones =
http://server.ibfriedrich.com/wiki/ibfwikien/images/d/da/PCB_Layout_Tutorial_e.pdf<br>
http://server.ibfriedrich.com/wiki/ibfwikien/images/d/da/PCB_Layout_Tutorial_e.pdf<br>
*Grid
*Grid

Revisión del 21:35 6 dic 2014

FP

  • Anchura pista
    • MIN 12mils
    • PREF 40mils (VCC i GND 40mils)
  • Distancia
    • Entre pistas 100mils
    • Pistas y PCB 200mils
    • Componentes 150mils
    • Pad y pista 100mils
  • Agujeros
    • 0.8mm para Resistencias de 1/4W



Fabricación casera que consigo

  • Anchura pista
    • MIN 20mils
  • Distancia
    • Entre pistas 14mils



Manual Kicad - Miguel Pareja

  • Módulo
  • Pad, vias o isletas
    • Taladros de fijacion
    • Vias
  • Pistas
    • Ancho de pista
      • Depende de los amperios que pasan
      • Para corrientes menores a 300 miliamperios, un valor mínimo de ancho de pista de 0,5 milímetros
      • Para mayores corrientes, se puede escoger la norma de 0,5 milímetros de ancho de pista por cada amperio, como valor límite o mínimo. Algunos autores recomiendan la norma de 1 milímetro de ancho de pista por cada amperio para un valor estándar de recubrimiento de cobre de la placa de circuito impreso de 35 micras.
      • La anchura mínima de las pistas de alimentación será de 2 milímetros.
    • Separación entre pistas
      • Depende del voltaje que cae en el componente



PCB Layout Tutorial by David L. Jones

http://server.ibfriedrich.com/wiki/ibfwikien/images/d/da/PCB_Layout_Tutorial_e.pdf

  • Grid
    • Submultiplos de 100mils (50,25,20,10, 5)
    • Comenzar con 50mils he ir bajando si los componentes tienen que caber en un espacio reducido
  • Pads
    • Parametro importante, pad/hole ratio
      • Cada fabricante tiene su ratio
      • Una regla es que el pad tiene que ser 1.8 veces el diametro del hole o al menos 0.5mm mas largo
    • Los pads de las resistencias, diodos, condensadores deben ser redondos de al menos 70mils de diametro
    • Los pads de los DIL (Dual In Line) se hacen ovales
      • 60mils de alto por 90-100mils de ancho
      • El Pin 1 suele ser rectangular para diferenciarlo
    • Los pads de SMD suelen ser rectangulares aunque los empaquetados SOIC suelen usar pads ovales con el pin 1 rectangular