Diferencia entre revisiones de «Diseño PCB»
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**Submultiplos de 100mils (50,25,20,10, 5) | **Submultiplos de 100mils (50,25,20,10, 5) | ||
**Comenzar con 50mils he ir bajando si los componentes tienen que caber en un espacio reducido | **Comenzar con 50mils he ir bajando si los componentes tienen que caber en un espacio reducido | ||
*Pads | |||
**Parametro importante, pad/hole ratio | |||
***Cada fabricante tiene su ratio | |||
***Una regla es que el pad tiene que ser 1.8 veces el diametro del hole o al menos 0.5mm mas largo | |||
**Los pads de las resistencias, diodos, condensadores deben ser redondos de al menos 70mils de diametro | |||
**Los pads de los DIL (Dual In Line) se hacen ovales | |||
***60mils de alto por 90-100mils de ancho | |||
***El Pin 1 suele ser rectangular para diferenciarlo | |||
**Los pads de SMD suelen ser rectangulares aunque los empaquetados SOIC suelen usar pads ovales con el pin 1 rectangular | |||
Revisión del 21:35 6 dic 2014
FP:
- Anchura pista
- MIN 12mils
- PREF 40mils (VCC i GND 40mils)
- Distancia
- Entre pistas 100mils
- Pistas y PCB 200mils
- Componentes 150mils
- Pad y pista 100mils
- Agujeros
- 0.8mm para Resistencias de 1/4W
Fabricación casera que consigo:
- Anchura pista
- MIN 20mils
- Distancia
- Entre pistas 14mils
Manual Kicad - Miguel Pareja:
- Módulo
- Pad, vias o isletas
- Taladros de fijacion
- Vias
- Pistas
- Ancho de pista
- Depende de los amperios que pasan
- Para corrientes menores a 300 miliamperios, un valor mínimo de ancho de pista de 0,5 milímetros
- Para mayores corrientes, se puede escoger la norma de 0,5 milímetros de ancho de pista por cada amperio, como valor límite o mínimo. Algunos autores recomiendan la norma de 1 milímetro de ancho de pista por cada amperio para un valor estándar de recubrimiento de cobre de la placa de circuito impreso de 35 micras.
- La anchura mínima de las pistas de alimentación será de 2 milímetros.
- Separación entre pistas
- Depende del voltaje que cae en el componente
- Ancho de pista
PCB Layout Tutorial by David L. Jones:
http://server.ibfriedrich.com/wiki/ibfwikien/images/d/da/PCB_Layout_Tutorial_e.pdf
- Grid
- Submultiplos de 100mils (50,25,20,10, 5)
- Comenzar con 50mils he ir bajando si los componentes tienen que caber en un espacio reducido
- Pads
- Parametro importante, pad/hole ratio
- Cada fabricante tiene su ratio
- Una regla es que el pad tiene que ser 1.8 veces el diametro del hole o al menos 0.5mm mas largo
- Los pads de las resistencias, diodos, condensadores deben ser redondos de al menos 70mils de diametro
- Los pads de los DIL (Dual In Line) se hacen ovales
- 60mils de alto por 90-100mils de ancho
- El Pin 1 suele ser rectangular para diferenciarlo
- Los pads de SMD suelen ser rectangulares aunque los empaquetados SOIC suelen usar pads ovales con el pin 1 rectangular
- Parametro importante, pad/hole ratio